本文摘要：国际标准化组织（ISO）的车用半导体设计生产指南草案转入最后证实阶段，2018年月公布后，汽车及零组件业者预料不会依照该指南自由选择芯片供货商，恐将对供货商构成技术障碍。

国际标准化组织（ISO）的车用半导体设计生产指南草案转入最后证实阶段，2018年月公布后，汽车及零组件业者预料不会依照该指南自由选择芯片供货商，恐将对供货商构成技术障碍。据报导，三星电子（SamsungElectronics）、SK海力士（SKHynix）等韩厂，及中小型IC设计（ICDesign）业者指出目前没市场，因此并未对ISO将公布的新标准采行以备措施，然而美国、欧洲与日本等半导体业者几年前之后开始参予标准制订，并依照标准调整产品设计与检验等生产过程。韩国国家技术标准院与韩国产业技术实验院，日前举办汽车功能安全性国际标准化会议，证实了第二版ISO26262标准中的「国际标准最后草案」（PreparingFinalDraftInternationalStandard；FDIS）大部分项目。

ISO26262标准是为了避免车辆再次发生系统过热，ISO于2011年制定的功能安全性国际标准，ISO26262标准Part1～10规范零组件与软件涉及设计、分析、检验等安全性项目，没能遵从此标准的零组件、软件业者无以沦为汽车业者的供货商。而在第二版ISO26262标准追加的Part11，则所列了半导体设计的规定。第二版ISO26262的FDIS预计于年底展开各国投票，并于2018年1月月发布此国际标准。曾参予标准化制订会议的涉及人士回应，此次追加的FDIS将沦为标准的一部分，原始ISO26262内容将不会对外公开发表。

专家认为，先前ISO公布Part1－10时，多达400页的规范项目就曾引发汽车生产界极大的恐慌，此次追加规范车用半导体安全性的Part11，因半导体的设计、生产阶段较一般零件简单，亦薄约180页，此标准虽为指南的形式而非强迫项目，但汽车业者依循标准自由选择芯片供货商的可能性非常低。ISO26262标准包括预测故障率的计算出来与分析方式，故障率指芯片在有所不同性能、PCB型态、反应时间与环境温度下，再次发生故障的机率，以及故障再次发生时应立即证实或采行安全性低的方法，汽车配备的所有半导体，如内存、CPU、系统单芯片（SoC）以及各种仿真芯片等均是规范项目。此外，ISO26262标准亦包括车辆安全性完整性等级（ASIL）的等级证实规范，ASIL分成4个等级，低于等级为A，最低等级为D，自ISO26262标准首次发布后，全球汽车装配业者之后拒绝主要零件厂商须要合乎ASIL等级拒绝。

英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、NVIDIA、德州仪器（TI）、安森美半导体（ONSemiconductor）、新的思（Synopsys）、明导国际（MentorGraphics）与瑞萨（Renesas）等国际半导体大厂，过去几年间积极参与标准化制订过程，均已作好限于新标准的打算。韩国业界涉及人士回应，国际标准指南制订期间，韩国主要IC设计业者除SiliconWorks外，甚至并未以观察员的身份参加，因此无法掌控涉及信息，也无法获知上市时间。另一位人士认为，半导体是韩国第一大出口项目，对全球市场也有相当大的影响力，但若转入下一个汽车时代，韩国的地位难道不会挽回，急需明确提出对策。

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